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元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，SMT电路板焊接加工，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

 SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，SMT电路板焊接加工价格，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

对于双面 PCB 来说，SMT电路板焊接加工厂，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

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